36氪独家 ｜ 「上扬软件」完成数亿元D轮融资持续推动半导体12寸产线CIM研发

36氪独家 ｜ 「上扬软件」完成数亿元D轮融资持续推动半导体12寸产线CIM研发

　　生产排程软件,牵牛软件,oa软件排名近日，36氪获悉，上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

　　据悉，此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件CIM软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。为了更好地激励吸引高端技术人才，上扬软件也为50多名核心员工发放了期权。

　　上扬软件创始人兼CEO吕凌志告诉36氪：“在资本投资趋冷的2022年，此轮融资完成充分表明资本市场和业界对上扬软件业绩的肯定和对公司未来发展的信心，推动上扬软件更进一步在CIM领域深耕，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案。

　　与去年完成融资相比，这一年时间里，上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。

　　在整个CIM系统中，MES是核心系统。MES是半导体制造的“中枢神经”系统，控制和管理芯片制造的全过程。尤其在12寸晶圆制造过程中，每一片晶圆要在几百台设备间流转，经过近1000道工序，其复杂程度可想而知。而在12寸全自动晶圆厂，生产工艺更加复杂，整个工厂的生产都交由MES系统“指挥”，MES系统有数百个大功能，数千个小功能，研发难度高。且CIM/MES产品研发很难通过闭门造车完成，需要基于工业场景开发流程，整个过程需要工厂参与配合。而对于晶圆厂而言，CIM和晶圆厂生产息息相关，CIM尤其是12英寸自动产线宕机，将直接影响晶圆厂的生产，客户能接受的容错率很低，对软件稳定性要求极高，需达到99.9999%。

　　在MES这个核心产品上，上扬软件已拥有应用于4寸、5寸、6寸、8寸、12寸半导体产线的MES解决方案；此外，面向半导体、光伏、LED等领域，上扬软件已覆盖MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM等产品，能有效应用于半导体衬底、晶圆制造、封装测试等环节，和光伏领域光伏组件、电池、薄膜制造环节，以及LED的前道、后道制造环节。

　　吕凌志分享道，上扬软件的8英寸MES已能支持10万片以上月产能，是唯一一家实现了8英寸量产线MES的国内企业。

　　目前，上扬软件已服务于超过150家工厂，如中芯国际、长电、华虹集团、中电科、格科微电子、歌尔、豪威半导体等行业头部企业，和光伏领域协鑫集成、阿特斯阳光电力、通威太阳能等头部客户。

　　上扬软件总部位于上海，在成都设有研发中心，在北京、西安、武汉、南京、合肥等地设有分公司/子公司。公司有四百多名员工，员工有来自新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家，研发占比半数以上。