PCB设计软件蓝牙音箱实操│布线概述原则、基本要求及阻抗设计
PCB设计软件蓝牙音箱实操│布线概述原则、基本要求及阻抗设计
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传统的PCB设计,板上的走线只是作为信号连通的载体,PCB设计工程师不需要考虑走线的分布参数。随着电子行业的飞速发展,数据吞量从单位时间几兆、几十兆发展到10Gbit/s率的提升带来了高速理论的飞速发展,PCB走线已经不能看作简单的互连载体,而是要从传输线的理论来分析各种分布参数带来的影响同时PCB的复杂度和密度也同时在不断增加,从普通的通孔设计到微孔设计再到多阶盲埋孔设计,现在还有埋阻、埋容器件设计等,高密度给PCB布线带来极大的困难的同时,也需要PCB设计工程师更加深入的了解PCB生产加工流程的其工艺参数。
高速和高密PCB的发展使得PCB设计工程师在硬件设计中的重要性日益突出的同时,相应的PCB设计上的挑战也越来越大,设计工程师需要了解的知识点越来越多。
PCB板上布线类型主要包括信号线和电源,地线。其中信号线为最常见的布线,类型比较多。根据布线形式还有单线,差分线等。
(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape)。(2)布(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape。线MIL。
(3)金属外壳器件下,不允许有其他网络过孔,表层布线(常见金属壳体有晶振、电池等)
(4)除封装本身引起的DRC错误外,布线不得有DRC错误,包括同名网络DRC错误,兼容设计除外)
(9)建议信号线优先选择内层布线)建议高速信号区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整
(11)建议布线分布均匀,大面积无布线的区域需要铺铜,但要求不影响阻抗控制
说明:相邻层的布线避免走成同一方向,以减少层间串扰,如果不可避免,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号隔离各信号线。
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