2022年十大“芯事”：风云突变寒冬急至｜硅基世界

2022年十大“芯事”：风云突变寒冬急至｜硅基世界

　　用什么杀毒软件,常用修图软件,打码挂机软件从2021年的全球芯片荒，汽车、消费电子产业都被芯片供应链“卡脖子”，股价全面飙涨，半导体行业呈现“投资热”。

　　到2022年，仅短短一年时间，半导体产业进入下行周期，大部分芯片出货全面放缓，投资热潮一去不返，市场呈现冰火两重天：消费电子芯片价格暴跌，汽车缺芯仍持续，碳化硅（SiC)等类型芯片依然严重紧缺。

　　对于国内市场来说，今年以来，下游需求减少，疫情冲击实体制造，芯片产能全面放缓——国家统计局12月15日公布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路（IC）累计产量达到2958亿块，同比减少12%；下游计算机类别（包括个人电脑、智能手机等），国内11月产量同比下降27.9%。

　　更严重的是，美国持续对华展开芯片出口管制带来的冲击与影响，让中国半导体产业链经历着“华为时刻”。

　　据环球时报报道，当地时间12月15日，美国商务部将长江存储、寒武纪、上海微电子装备等在内的36家中国科技公司列入了“实体清单”，意味着全球半导体公司如果对名单上企业提供的产品涉及美国技术，必须获得华盛顿方面的许可。

　　更早之前的10月7日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项对华出口管制措施，包括中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”等新规，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

　　美国新规公布之后，包括芯片巨头英伟达、半导体设备巨头泛林集团（Lam）、科磊（KLA)、应用材料、光刻机巨头ASML等多家半导体产业链企业深受影响，业绩出现大幅下滑。与此同时，一系列措施还影响到华为、中兴、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等中国公司芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏全球产业链正常活动。

　　美国半导体行业协会（SIA）首席执行官John Neuffer今年10月表示，美国出口管制令半导体从业者感到意外，对该行业的影响比预期的更令人不寒而栗。他认为，预计未来12个月内美国公司将有数十亿美元的潜在财务损失。

　　“二十七年过去了，‘半导体行业’见证了世界的大变化，世界地缘政治格局的大变化”、“全球化几乎消亡，自由贸易也几近消亡。很多人仍在期望它们会回归，但我想它们短时间内无法回归。”台积电创始人张忠谋在12月6日公司亚利桑那州晶圆厂的移机仪式上表达行业这一重要信号。而美国总统拜登则在这场活动上直言，“美国制造业回来了”。

　　2022年，新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体下行周期共振下，让这个超过5500亿美元的半导体市场面临着严峻挑战。

　　根据世界半导体贸易组织 (WSTS) 的最新预估，今年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，并预计2023年，全球半导体市场将同比下降2.5%，达6230亿美元，降幅创下历史冰点——这意味着，明年芯片行业仍处于下行周期当中。

　　美国总统拜登举着一个硅片（来源：Patrick Semansky/AP）

　　据环球时报，2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）发布多项半导体出口管制措施，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

　　根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。

　　实际上，这项出口管制新规，只是美国限制中国半导体产业庞大计划的一部分：在此之前，美已牵头成立“美国半导体联盟”(SIAC)和“芯片四方联盟”(Chip4)，积极塑造和构建“去中国化”的半导体供应链体系；批准通过《2022年芯片与科学法》，该法为其国内以及在美投资的国外半导体厂商提供约520亿美元的政府补贴，并要求获得补贴支持的芯片企业10年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

　　律师事务所金杜研究院的分析指出，此次新规意味着传统国内芯片设计厂商在现有半导体供应链模式下，寻求海外代工厂进行相关高性能芯片流片将受到严格限制，即使相关芯片并不属于此次添加的具体型号，但只要其技术指标达到相应标准，也将受到影响。

　　12月12日，中国商务部称向世界贸易组织起诉美国滥用进出口管制措施，限制芯片产品贸易；媒体在12月13日报道，说中国计划拨款1430亿美元（1万亿元人民币）发展半导体产业，最快有望在2023年第一季度实施，随后，中芯国际投资者关系部门相关人士回应称，“现在媒体都在传，但是公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的”，芯源微则回应称，一直是传闻，我们没有接到相关信息，不太确定这个消息的线家中国科技公司列入“实体清单”，包括长江存储、寒武纪等。

　　对于长江存储，分析机构TrendForce集邦咨询在一份报告中指出，在被列入到实体清单后，未来所有进口、转口或买卖美国商品前，必须首先获得美国商务部的许可，这将使得长江存储难以购得美国的设备、技术及其相关的零部件，会大幅限制其成长的可能性，最终导致长江存储在2024年淡出3D Flash市场。同时，客户订单将出现转移，这对NAND Flash市场产生影响，后续会逐渐失去通过产能扩张、扩大市占率的机会。

　　事实上，这些条款加剧了国内半导体业内的悲观情绪。总体来看，美国商务部以先进计算芯片、超级计算机为切入点，全面加强对中国先进芯片技术的限制。

　　以下是我们列出的过去一段时间，美国政府在半导体产业链对华三轮限制的关键事件信息汇总：

　　2019年5月，美国商务部BIS将华为及其非美国附属70家公司纳入出口管制实体清单”。随后，英国芯片设计公司ARM暂停与华为海思的后续业务合作；2019年华为被美国BIS列入实体清单后，美国三大EDA（电子设计自动化）软件厂商新思科技(Synopsys)、楷登Cadence、西门子EDA（原Mentor）相继按照美国商务部的要求暂停了对华为的授权和更新；2022年8月，美国BIS通过发布临时规则，对用于GAAFET集成电路（3nm以内）开发的EDA软件进行出口管制。

　　2018年，美国前总统特朗普（Donald Trump）签署 《国防授权法》，禁止美国政府雇员使用包括华为和中兴在内的多家中国科技公司的某些设备或服务；2020年，美国多个政府机构商定采取新措施，试图阻止中国台积电向华为出口芯片；2021年，美国阻止韩国存储芯片企业SK海力士无锡工厂引进EUV（极紫外光）光刻机；2022年7月，美国游说荷兰停止向中国出口ASML公司的的先进产品，包括EUV（极紫外光）光刻机等；2022年7月，美国两家芯片设备公司泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）两家公司高管确认，收到美国商务部的通知， 禁止出口14nm以下制程制造设备到中国大陆；

　　2020年5月，美国BIS宣布限制华为使用美国特定技术和软件在国外设计和制造半导体的能力；2020年8月，晶圆代工企业中芯国际发布公告确认，经过多日与供应商进行询问和讨论后，知悉美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。中芯国际联席CEO赵海军随后在一次财报业绩会上表示，“初步解读，美国新的（管控）措施对我们的生产和运作有负面影响。”2021年11月，英特尔在成都的硅晶圆厂扩产计划，被拜登政府以危及“国家安全“的理由拒绝；2022年8月，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，禁止受益企业自接受资助之日起10年内在中国增产先进制程半导体。

　　2019年-2022年8月，美国连续宣布，限制向中国出口芯片制造原材料主要包括：复合半导体晶圆、极紫外掩膜、光刻胶、半导体金刚石材料、刻蚀气体和掺杂物。

　　有多家机构和媒体报道预计，未来几年，影响可能将顺着半导体行业向高端智能汽车、数据中心、云计算等领域蔓延。而台积电5nm、3nm制造订单是否会持续供应还是未知数，就是28nm制程，在光刻机、检测、量测、KLA机台等半导体设备领域，也都绕不过美系设备、人员。

　　台积电总裁魏哲家 12月17日表示，出口管制、对其他国家产品的禁令摧毁了全球化带来的生产力和效率，或至少降低了自由市场带来的好处，最可怕的是，国家之间的互信与合作正在开始减弱。全球化的好处已然被扭曲。

　　这意味着，未来5-10年，国内要加速扩张芯片产业链的“国产替代”，解决国产芯片自主化这一挑战性目标。

　　今年，国内半导体企业高管间最多讨论的事件之一，也是科技行业史上最强“宫斗剧”，就是持续近两年的Arm中国的夺权风波。

　　2022年4月29日，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm（安谋），其中国合资公司安谋中国宣布，经董事会依据法律一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席CEO，并依法完成工商登记。

　　这一事件意味着，两年后的今天，该公司再度上演夺权事件。Arm再次罢免了前Arm中国董事长Allen吴雄昂。

　　随后，Arm、软银一方，和吴雄昂领导的Arm中国团队进行了连续三天的舆论争执。吴雄昂方面连