融合创新 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

融合创新 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

　　电视免会员软件,洗车会员管理软件价格,鲁班软件会员刚刚完成B轮融资的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,在官宣后的一周内发布了他们的第六款自研产品--高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,用行动印证了芯华章“加快实现产品量产、落地,进一步夯实数字验证全流程产品解决方案能力”的宣言。这款统一的硬件仿真与原型验证系统,采用芯华章自研的HPE Compiler,解决了传统软硬件验证工具的割裂限制问题,并支持独特的硬件仿真和原型双模式,满足系统调试和软件开发两方面的需求。

　　伴随这款产品的发布,芯华章彻底完善了他们数字验证全流程的产品布局,将为数字产业发展提供更加安全、可靠的高质量工具链。

　　12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。

　　不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的需求,包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等,这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成,不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题,也导致了数据的碎片化,降低了验证重用的可能性,大大降低了验证效率。

　　作为新一代FPGA双模验证系统,桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler,支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现,并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。

　　数十种接口验证子卡,并支持FMC标准的扩展,为用户提供丰富的物理验证方案

　　HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础,在实际测试中,可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期,从而大大降低开发成本,助力大规模系统级芯片设计效率提升。

　　曦智科技设计验证总监韩福强表示,“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E,专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计,提供了卓越的软硬协同验证能力,特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究,我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具,共同提升复杂计算处理能力,提高前沿芯片研发效能。”

　　芯华章研发副总裁陈兰兵表示,“面向自动化和智能化的目标,我们致力于以融合、可拓展的设计流程,减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具,HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具,高效集成原型验证和硬件仿真双模式,提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案,为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发,提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。”

　　随着芯片的规模和复杂度越来越高,芯片验证的重要性与日俱增,不仅仅局限在满足功能验证需求,也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

　　发布会上,芯华章首席技术官傅勇表示,“面对系统级芯片开发挑战,芯华章以技术为本、以客户为导向,提出敏捷验证的解决方案,其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早实现系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,达成验证与测试目标的高效收敛。”

　　秉承敏捷验证理念,芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案,无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器,并借助自研的统一数据库XEDB,让跨模式调试无缝衔接切换,满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。

　　当今时代,芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景,是数字经济的发展基石。作为产业最上游的EDA企业,芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具,以完整的数字验证全流程工具,为产业用户打造敏捷验证方案,加速芯片设计中的算法创新和架构创新,赋能系统级应用开发,为数字经济高质量发展强芯固基。