外滩科技眺望丨国产EDA研发提速 芯华章发布FPGA双模验证系统

外滩科技眺望丨国产EDA研发提速 芯华章发布FPGA双模验证系统

　　刷qq会员软件下载,免费充会员的软件,软件去充会员近年来，随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求也越来越高。如何更有效、更敏捷地完成芯片验证成为业内面临的最大挑战。

　　12月2日，国内系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题。

　　“综合敏捷开发在其它行业的经验，并结合其在芯片开发流程中的历史、现状，芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标，以发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。”芯华章科技首席技术官傅勇在接受21世纪经济报道记者采访时表示，在芯片日趋复杂的情况下，只有用更快更完善的迭代流程，让设计和验证更“敏捷”地进入下一阶段，才能更早发现每个模块在后期阶段才能暴露出的潜在问题，从而加速芯片设计，降低开发成本。

　　EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）被称为“芯片之母”，是芯片行业一种重要的工业软件，在半导体制造、设计、封测等产业环节的仿真、验证等流程中都扮演着关键作用。

　　与此同时，不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。

　　其中，虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。

　　“作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaProP2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。”傅勇对记者表示，HPE Compiler为HuaProP2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。

　　芯华章研发副总裁陈兰兵表示，面向自动化和智能化的目标，芯华章致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。

　　“相比传统的原型验证工具，HuaProP2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统，也可支持高达数十亿门设计容量，在超大规模SoC设计中实现高达10M的仿真速率，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。”陈兰兵说道。

　　随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

　　傅勇在发布现场表示，面对系统级芯片开发挑战，芯华章提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。

　　事实上，21世纪经济报道记者多方了解到，目前业界讨论的敏捷开发实际上是一种理念而不是标准，与经典的“瀑布流程”之间并没有明确的分界线。虽然在软件特别是互联网软件领域应用得较多，但敏捷的理念已经逐渐被应用于很多工程开发领域。芯片开发制造作为一种特别复杂的系统工程，也同样不例外，拥有极强的敏捷化需求。

　　“如果我们回顾上世纪六七十年代到九十年代的芯片设计和EDA发展历程，在开发流程上可以总结为如下的变化，即芯片开发从早期的‘定义-设计-验证-制造’瀑布模型逐渐细分，芯片越来越复杂，需求和架构的定义逐渐成为不同的阶段。”傅勇说道。

　　在傅勇看来，芯片设计阶段随着RTL语言的发展也分化为IP、前端设计、后端设计、软件设计、系统集成，每个设计步骤都需要有对应的验证，并诞生了对应的建模、集成、验证的各类语言和工具。

　　目前，该公司已成为国内EDA行业系统级数字验证领域的“独角兽”。11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，MiraeAsset (未来资产)、衡庐资产等参投。